输入高阻态电流 IOZ 检测实验

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺牙挺管理类别：Ⅰ 牙挺相关标准： 1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀 2、YY/T 9106...查看详情>>

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。

牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。

牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺

牙挺管理类别：Ⅰ

牙挺相关标准：
1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀
2、YY/T 91064-1999 牙科旋转器械钢和硬质合金牙钻技术条件
3、YY/T 1487.2-2018 牙科学牙科橡皮障器械第2部分：夹钳术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年05月16日

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成接口电路线电路标准：SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成接口电路线电路标准：SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

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检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3021

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3020

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子元器件标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第5.14条

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检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS电路标准：SJ/T10741-2000半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理第5.2节

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：ECL电路标准：SJ/T10737-1996半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

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检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电压比较器、运算放大器标准：《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》GB/T6798-1996 《半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》GB/T17940-2000

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

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检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

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中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：运算 (电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996第2.1、2.3、2.5、2.6、2.7、2.8、2.11条

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：输出高阻态电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：输入电流检测样品：晶体振荡器标准：GJB 1648-1993 晶体振荡器总规范

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